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評(píng)估，開發(fā)板外殼

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型號(hào)	制造商	分類	數(shù)據(jù)手冊(cè)	描述	參考價(jià)格	庫存數(shù)量
BW20ABKASBK	Serpac	評(píng)估，開發(fā)板外殼	PDF數(shù)據(jù)手冊(cè)	ENCL WRIST BLK 1.51X1.74X0.35"	暫無價(jià)格	參考庫存:2238
MIKROE-794	MikroElektronika	評(píng)估，開發(fā)板外殼	PDF數(shù)據(jù)手冊(cè)	READY XMEGA CASING WHITE	暫無價(jià)格	參考庫存:32490
114992052	Seeed Technology Co., Ltd	評(píng)估，開發(fā)板外殼	PDF數(shù)據(jù)手冊(cè)	ALUMINUM CASE FOR NVIDIA JETSON	暫無價(jià)格	參考庫存:32498
250-132	Digilent, Inc.	評(píng)估，開發(fā)板外殼	PDF數(shù)據(jù)手冊(cè)	ECYLPSE Z7 ENCLOSURE KIT	暫無價(jià)格	參考庫存:2226
114110001	Seeed Technology Co., Ltd	評(píng)估，開發(fā)板外殼	PDF數(shù)據(jù)手冊(cè)	CASE PLASTIC MULTIPLE	暫無價(jià)格	參考庫存:32508