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焊料
SMDLTLFP500T3C參考圖片

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SMDLTLFP500T3C

  • Chip Quik Inc.
  • 最新
  • SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
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數據手冊
參數信息
參數參數值
包裝
盒
系列
-
零件狀態
有源
類型
焊膏
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
直徑
-
熔點
281°F（138°C）
焊劑類型
免清潔
線規
-
工藝
無鉛
形式
盒式，17.64 盎司（500g）
保質期
6 個月，2 個月
保質期起始日期
制造日期
存儲/冷藏溫度
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
商品其它信息
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推薦型號
圖片型號制造商分類數據手冊描述參考價格庫存數量
焊料
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
暫無價格
參考庫存:7940
焊料
SOLDER FLUX-CORED/245 .015" 250G
暫無價格
參考庫存:37245
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SOLDER BAR E-BAR 1.66LB
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參考庫存:37253
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SOLDER IN TUBE 1.2MM LEAD FREE
暫無價格
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SOLDER SOLID WIRE .125" 5LB SPL
暫無價格
參考庫存:37263
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