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焊料
SMDLTLFP500T4C參考圖片

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SMDLTLFP500T4C

  • Chip Quik Inc.
  • 最新
  • SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G
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數據手冊
參數信息
參數參數值
包裝
盒
系列
-
零件狀態
有源
類型
焊膏
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
直徑
-
熔點
281°F（138°C）
焊劑類型
免清潔
線規
-
工藝
無鉛
形式
盒式，17.64 盎司（500g）
保質期
6 個月，2 個月
保質期起始日期
制造日期
存儲/冷藏溫度
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
商品其它信息
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推薦型號
圖片型號制造商分類數據手冊描述參考價格庫存數量
焊料
SOLDER FLUX-CORED/275 .031" 1LB
暫無價格
參考庫存:6465
焊料
SOLDER 66 .020 24AWG 1LB
暫無價格
參考庫存:35865
焊料
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM
暫無價格
參考庫存:35873
焊料
SOLDER RA 63/37 1 LB
暫無價格
參考庫存:6393
焊料
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
暫無價格
參考庫存:35883
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