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參數 | 參數值 |
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包裝
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系列
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37432
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零件狀態
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有源
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類型
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插件板級
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冷卻封裝
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BGA,FPGA
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接合方法
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散熱帶,粘合劑(含)
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形狀
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方形,鰭片
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長度
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1.063"(27.00mm)
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寬度
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1.063"(27.00mm)
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直徑
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-
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離基底高度(鰭片高度)
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0.394"(10.00mm)
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不同溫升時功率耗散
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3.0W @ 90°C
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不同強制氣流時的熱阻
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9.30°C/W @ 200 LFM
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自然條件下熱阻
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30.60°C/W
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材料
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鋁
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材料鍍層
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黑色陽極化處理
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圖片 | 型號 | 制造商 | 分類 | 數據手冊 | 描述 | 參考價格 | 庫存數量 |
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散熱器
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HEATSINK 70X70X10MM XCUT
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暫無價格
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參考庫存:28651
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散熱器
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HEATSINK 40X40X35MM R-TAB T766
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暫無價格
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參考庫存:3839
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散熱器
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HEATSINK 35X35X35MM L-TAB T766
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暫無價格
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參考庫存:3841
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散熱器
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HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM T412
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暫無價格
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參考庫存:28663
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散熱器
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HEATSINK 40X40X35MM L-TAB T766
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暫無價格
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參考庫存:3851
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