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數(shù)量 | 單價(jià) | 合計(jì) |
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暫無(wú)價(jià)格,請(qǐng)聯(lián)系詢價(jià) |
參數(shù) | 參數(shù)值 |
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包裝
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剪切帶(CT)
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系列
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5731
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零件狀態(tài)
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有源
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類(lèi)型
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頂部安裝
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冷卻封裝
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TO-252(DPAK)
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接合方法
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SMD 基座
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形狀
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矩形,鰭片
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長(zhǎng)度
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0.315"(8.00mm)
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寬度
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0.900"(22.86mm)
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直徑
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-
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離基底高度(鰭片高度)
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0.400"(10.16mm)
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不同溫升時(shí)功率耗散
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0.8W @ 30°C
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不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻
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12.50°C/W @ 600 LFM
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自然條件下熱阻
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26.00°C/W
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材料
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鋁
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材料鍍層
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錫
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圖片 | 型號(hào) | 制造商 | 分類(lèi) | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | 描述 | 參考價(jià)格 | 庫(kù)存數(shù)量 |
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散熱器
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HEATSINK 45X45X15MM R-TAB
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暫無(wú)價(jià)格
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參考庫(kù)存:45685
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散熱器
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HEATSINK 30X30X20MM R-TAB
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暫無(wú)價(jià)格
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參考庫(kù)存:45693
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||||
散熱器
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HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T412
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暫無(wú)價(jià)格
|
參考庫(kù)存:45701
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散熱器
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HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412
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暫無(wú)價(jià)格
|
參考庫(kù)存:45709
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||||
散熱器
|
HEATSINK 30X30X20MM R-TAB
|
暫無(wú)價(jià)格
|
參考庫(kù)存:45717
|
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