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參數 | 參數值 |
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包裝
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托盤
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系列
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XP2
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零件狀態
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停產
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LAB/CLB 數
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1000
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邏輯元件/單元數
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8000
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總 RAM 位數
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226304
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I/O 數
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201
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電壓 - 電源
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1.14V ~ 1.26V
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安裝類型
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表面貼裝型
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工作溫度
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0°C ~ 85°C(TJ)
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封裝/外殼
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256-LBGA
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供應商器件封裝
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256-FTBGA(17x17)
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圖片 | 型號 | 制造商 | 分類 | 數據手冊 | 描述 | 參考價格 | 庫存數量 |
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FPGA(現場可編程門陣列)
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IC FPGA 444 I/O 676FBGA
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暫無價格
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參考庫存:54993
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FPGA(現場可編程門陣列)
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IC FPGA 114 I/O 256FBGA
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暫無價格
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參考庫存:55001
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FPGA(現場可編程門陣列)
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IC FPGA 180 I/O 325BGA
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暫無價格
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參考庫存:55009
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FPGA(現場可編程門陣列)
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IC FPGA 180 I/O 325BGA
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暫無價格
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參考庫存:55017
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FPGA(現場可編程門陣列)
|
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
|
暫無價格
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參考庫存:55025
|
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