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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
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WB3F200VD1

  • JAE Electronics
  • 最新
  • CONN RCPT 200POS SMD GOLD
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數據手冊
參數信息
參數參數值
包裝
托盤
系列
WB3
零件狀態
停產
連接器類型
插座，中央帶觸點
針腳數
200
間距
0.020"（0.50mm）
排數
2
安裝類型
表面貼裝型
特性
板導軌，固定焊尾
觸頭鍍層
鍍金
觸頭鍍層厚度
30.0μin（0.76μm）
接合堆疊高度
4mm，5mm
板上高度
0.098"（2.50mm）
商品其它信息
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推薦型號
圖片型號制造商分類數據手冊描述參考價格庫存數量
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN RCPT 120POS SMD GOLD
暫無價格
參考庫存:63547
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN HDR 160POS SMD GOLD
暫無價格
參考庫存:63555
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN HDR 80POS SMD GOLD
暫無價格
參考庫存:63563
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN SELF-MATE 40POS VERT GOLD
暫無價格
參考庫存:63571
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN DIFF ARRAY RCP 40P SMD GOLD
暫無價格
參考庫存:63579
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