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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

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QMSS-080-06.75-H-D-DP-A-GP

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參數信息
參數參數值
包裝
托盤
系列
Q2? QMSS
零件狀態
有源
連接器類型
差分對陣列，公
針腳數
160
間距
0.025"（0.64mm）
排數
2
安裝類型
表面貼裝型
特性
板導軌，接地母線（板），屏蔽
觸頭鍍層
鍍金
觸頭鍍層厚度
30.0μin（0.76μm）
接合堆疊高度
11mm
板上高度
0.265"（6.73mm）
商品其它信息
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推薦型號
圖片型號制造商分類數據手冊描述參考價格庫存數量
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN DIFF ARRAY RCP 96P SMD GOLD
暫無價格
參考庫存:39865
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN STACKING 90POS SMD GOLD
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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
0.635 MM MIXED TECHNOLOGY HIGH-S
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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN DIFF ARRAY RCP 84P SMD GOLD
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