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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

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QSE-014-01-F-D-DP-LC

  • Samtec Inc.
  • 最新
  • CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD
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數據手冊
參數信息
參數參數值
包裝
托盤
系列
Q Strip? QSE
零件狀態
有源
連接器類型
差分對陣列，母
針腳數
28
間距
0.031"（0.80mm）
排數
2
安裝類型
表面貼裝型
特性
板鎖，接地總線（平面）
觸頭鍍層
鍍金
觸頭鍍層厚度
3.00μin（0.076μm）
接合堆疊高度
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
板上高度
0.128"（3.25mm）
商品其它信息
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推薦型號
圖片型號制造商分類數據手冊描述參考價格庫存數量
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN STACKING 30POS SMD GOLD
暫無價格
參考庫存:43043
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN DIFF ARRAY PLG 84P SMD GOLD
暫無價格
參考庫存:43051
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
CONN HDR 180POS SMD GOLD
暫無價格
參考庫存:43067
陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
.635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI
暫無價格
參考庫存:43075
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