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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

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DPAM-04-07.0-S-3-2-A

制造商:Samtec Inc.
批號:最新
描述:CONN DIFF ARRAY PLG 12P SMD GOLD
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參數信息

參數	參數值
包裝	散裝
系列	DP Array? DPAM
零件狀態	有源
連接器類型	差分對陣列，公
針腳數	12 信號（6 對）
間距	0.085"（2.16mm）
排數	3
安裝類型	表面貼裝型
特性	板導軌
觸頭鍍層	鍍金
觸頭鍍層厚度	30.0μin（0.76μm）
接合堆疊高度	10mm
板上高度	0.262"（6.66mm）

商品其它信息

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推薦型號

圖片	型號	制造商	分類	數據手冊	描述	參考價格	庫存數量
	QMS-016-01-L-D-DP-RA-MG	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN DIFF ARRAY PLG 32P R/A GOLD	暫無價格	參考庫存:33805
	QSE-040-01-F-D-EM2-GP	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN RCPT 80POS EDGE MNT GOLD	暫無價格	參考庫存:33813
	BTH-120-01-F-D-LC	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN HDR 240POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:33821
	QTE-020-09-F-D-K	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN HDR 40POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:33829
	QFS-026-04.25-L-D-P	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN RCPT 52POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:33837

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