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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

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FSI-110-03-H-D-M-AT

制造商:Samtec Inc.
批號:最新
描述:CONN STACKING 20POS SMD GOLD
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參數信息

參數	參數值
包裝	管件
系列	FSI
零件狀態	有源
連接器類型	堆疊壓縮
針腳數	20
間距	0.039"（1.00mm）
排數	2
安裝類型	表面貼裝型
特性	配接導軌，安裝法蘭
觸頭鍍層	鍍金
觸頭鍍層厚度	30.0μin（0.76μm）
接合堆疊高度	-
板上高度	0.118"（3.00mm）

商品其它信息

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推薦型號

圖片	型號	制造商	分類	數據手冊	描述	參考價格	庫存數量
	QSS-048-01-L-D-DP-LS2	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN DIFF ARRAY RCP 96P SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:39865
	FSI-145-03-G-D-AT-TR	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN STACKING 90POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:39873
	DPAF-04-03.0-S-3-2-A-K	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN DIFF ARRAY RCP 12P SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:39881
	MIS-038-01-L-D-K-TR	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	0.635 MM MIXED TECHNOLOGY HIGH-S	暫無價格	參考庫存:39889
	QSE-042-01-F-D-DP-GP	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN DIFF ARRAY RCP 84P SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:39897

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