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陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

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FSI-110-03-H-D-AB-TR

制造商:Samtec Inc.
批號:最新
描述:CONN STACKING 20POS SMD GOLD
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參數信息

參數	參數值
包裝	標準卷帶
系列	FSI
零件狀態	有源
連接器類型	堆疊壓縮
針腳數	20
間距	0.039"（1.00mm）
排數	2
安裝類型	表面貼裝型
特性	板導軌
觸頭鍍層	鍍金
觸頭鍍層厚度	30.0μin（0.76μm）
接合堆疊高度	-
板上高度	0.118"（3.00mm）

商品其它信息

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推薦型號

圖片	型號	制造商	分類	數據手冊	描述	參考價格	庫存數量
	84517-191LF	Amphenol ICC (FCI)	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:52410
	DPAF-08-03.0-S-3-2-A-K-TR	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:52418
	BTE-120-03-L-D-A	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN HDR 240POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:52426
	FSI-145-10-L-D-AT-P	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN STACKING 90POS SMD GOLD	暫無價格	參考庫存:52434
	QMS-016-02-SL-D-DP-RA-PC4-K-TR	Samtec Inc.	陣列，邊緣型，夾層式（板對板）	PDF數據手冊	CONN DIFF ARRAY PLG 32P R/A GOLD	暫無價格	參考庫存:52442

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